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Intel三大關鍵領域新突破 晶體管縮小50%封裝密度提升10倍

來源:快科技

在日前的2021 IEEE IDM(國際電子器件會議)上,Intel公布、展示了在封裝、晶體管、量子物理學方面的關鍵技術新突破,可推動摩爾定律繼續(xù)發(fā)展,超越未來十年。

據介紹,Intel的組件研究團隊致力于在三個關鍵領域進行創(chuàng)新:

一是通過研究核心縮放技術,在未來產品中集成更多晶體管。

Intel計劃通過混合鍵合(hybrid bonding),解決設計、制程工藝、組裝難題,將封裝互連密度提升10倍以上。

今年7月的時候,Intel就公布了新的Foveros Direct封裝技術,可實現10微米以下的凸點間距,使3D堆疊的互連密度提高一個數量級。

未來通過GAA RibbonFET晶體管、堆疊多個CMOS晶體管,Intel計劃實現多達30-50%的邏輯電路縮放,在單位面積內容納更多晶體管。

后納米時代,也就是埃米時代,Intel將克服傳統(tǒng)硅通道的限制,用只有幾個原子厚度的新型材料制造晶體管,可在每個芯片上增加數百萬各晶體管。

二是新的硅技術。

比如在300毫米晶圓上首次集成基于氮化鎵的功率器件、硅基CMOS,實現更高效的電源技術,從而以更低損耗、更高速度為CPU供電,同時減少主板組件和占用空間。

比如利用新型鐵電體材料,作為下一代嵌入式DRAM技術,可提供更大內存容量、更低時延讀寫。

三是基于硅晶體管的量子計算、室溫下進行大規(guī)模高效計算的全新器件,未來有望取代傳統(tǒng)MOSFET晶體管。

比如全球首例常溫磁電自旋軌道(MESO)邏輯器件,未來有可能基于納米尺度的磁體器件制造出新型晶體管。

比如Intel和比利時微電子研究中心(IMEC)在自旋電子材料研究方面的進展,使器件集成研究接實現自旋電子器件的全面實用化。

比如完整的300毫米量子比特制程工藝流程,不僅可以持續(xù)縮小晶體管,還兼容CMOS制造流水線。

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