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天璣9300全大核架構上演高能效魔法，性能猛增40%，功耗大降33%

2023-11-09 08:51:09 來源：新浪網

剛剛發布不久的聯發科天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片已經成為數碼圈的焦點話題！這款芯片擁有高智能、高性能、高能效、低功耗的優秀基因，令人驚嘆不已。更為穩妥的是，天璣9300采用了創新的全大核CPU架構，讓其早已引起了關注。如今，天璣9300正式亮相了，一時間，手機市場普遍認為，這款全大核芯片已成為旗艦芯片新標桿。隨著使用的深入，用戶的使用體驗也拔高到了全新的境界，這就是全大核的魅力所在啊！

天璣9300采用臺積電第三代4nm制程。不同于應用創新的全大核CPU架構，包括4個Cortex-X4超大核和4個Cortex–A720大核，超大核最高主頻達3.25GHz，大核主頻為2.0GHz，CPU峰值性能提升達40%，同性能功耗可節省33%。天璣9300還率先支持LPDDR5T 9600Mbps內存。

常溫環境下，天璣9300的安兔兔v10跑分可超過213萬，在“極限挑戰”中，其安兔兔v10跑分居然能超過220萬，遠超A17 Pro和驍龍8G3，綜合性能已經毫無疑問是最強。在Geekbench v6多核測試中，天璣9300實驗室CPU多核性能直逼8000分大關，恐怖性能已是絕對的第一，直接秒殺A17 Pro和8G3。可能不少人會好奇，聯發科為何要激進地采用如此大的規模，天璣9300又是如何實現性能大幅提升，功耗大幅降低的？

移動端APP應用正快速地多元化，復雜化，用戶也更多地習慣于同時使用多應用，類似邊玩游戲邊看攻略視頻的場景已經成為用戶的日常，而且現在的手機APP簡直就是“包羅萬象”，一個APP恨不得個個打造成《原神》，與“輕量化”漸行漸遠，智能手機的日常負載早就開始不那么“日常”了。再來，折疊屏手機越來越火，兩面屏幕干一件事兒也太浪費了，多屏運行多個應用也是個趨勢，再加上現在端側生成式AI應用部署加速，所以說傳統架構顯然已經摸到瓶頸了。